本篇目录：
如何做GJB内审检查表
岗位任职条件的规定。查看文件 ：岗位职责、人员入职要求。员工花名册。检查人员档案中（管理层、执行层、操作层）有无人员教育、培训、技能和经验的记录。
应根据项目目标、环境信息、掌握的数据、理论与方法及专家意见选择适宜的风险识别方法，常用的方法包括：头脑风暴法、德尔菲法、情景分析法、检查表法等(详细可参照GJB/Z 171的附录D)。
技术状态文件包括什么
1、技术状态管理主要内容包括如下：技术状态管理是指在产品寿命周期内，为确立和维持产品的功能特性、物理特性与产品需求、技术状态文件规定保持一致的管理活动，主要内容包括技术状态标识、技术状态控制、技术状态记实和技术状态审核。
2、技术状态管理的内容包括如下：技术状态标识，技术状态标只包括确定产品结的，选择技术状态项目，将技术本项目的物理和能特性以及接口和随后的更次形成文件，为技术状态项目及相应文分查标识特征或候因等所有的活动。
3、内容不同：技术文件是施工图纸、技术要求、规范、规定等；技术状态文件是技术状态项，即产品、零部件、软件、硬件等的特征和特性。
4、工艺刻造技术状态文件（Process Carving Technology Status Document）：工艺刻造技术状态文件是一个不太常见的术语，是某个特定行业或领域所使用的术语。这是一个特定的名词，而不是通用的术语。
GJB9001的新标准区别
1、GJB9001B-2009标准的变化还是比较大的，GJB9001A-2001标准的主要差异内容如下：① GJB9001B-2009标准 3术语和定义中明确，“本标准军用产品特殊要求采用GJB1405中的术语和定义。
2、对外包过程和供方的控制力度进一步加大，扩大了产品实现策划的范围，充实和完善了设计开发策划和开发过程控制要求，生产和服务过程的控制更加严格，强化了技术状态管理等等。
3、实施国军标(GJB9001C-2017)质量管理体系主要体现为：第能保证产品和服务的质量。第有利于增强企业的核心竞争力。某些企业在对潜在供方考察时，明确要求要有国军标认证。第有助于提高企业开发人员的职业素养。
4、新标准的实施将带来新的影响。如GJB 9001C标准的实施，通过此版标准资质认定的单位，在承担军品和军品配套产品的研制、生产及服务的同时，可以承担微小型规模的软件产品，而不需要进行GJB 5000A的资质认定。具体区别。
关键件和重要件加工的注意事项
1、航空企业都必须按照国家颁布的标准及军工产品质量管理条例要求，在生产中要加强工序的关键件、重要件制造中的严审工作，以确保产品质量。企业在生产制造过程中要进行严格的生产管理和周密的工序质量控制，尤其是关键工序、重要工序的质量控制。
2、应注意防止由于装置与机器零件或被加工物料之间阻挡而产生的危险，以及检修故障时产生的危险。 (3)调整、维修的安全。
3、)检验与试验控制：对关键特性和重要特性(不是关键件和重要件)实施百分之百检验，不能实施百分之百检验的，应规定检验或验证方法并征得顾客同意；对关键过程加工的首件应进行“三检”(自检、互检、专检)。
蚀刻是否属于特殊过程,还有包括线路器件焊接,以及硅橡胶产品硫化,那些...
PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。
将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。
，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
合拼。最小线宽的检查。确定阻焊扩大参数。进行镜像。添加各种工艺线，工艺框。为修正侧蚀而进行线宽校正。形成中心孔。添加外形角线。加定位孔。拼版，旋转，镜像。拼片。图形的叠加处理，切角切线处理。添加用户商标。
到此，以上就是小编对于GJB特殊过程外包管的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
