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smt过程个人简介(smt工作描述怎么写)

本篇目录:

SMT贴片是什么?

1、SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称, PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

2、SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。可以节省材料、能源、设备、人力、时间等。

smt过程个人简介(smt工作描述怎么写)-图1

3、SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

smt工艺流程介绍

SMT工艺流程包括材料准备和上料,锡膏印刷,锡膏检查,元件贴片,回流焊接,检测和返修等步骤。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修.丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

单面组装工艺的流程是:来料检测 -- 丝印焊膏(点贴片胶)-- 贴片 -- 烘干(固化) -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 。

smt过程个人简介(smt工作描述怎么写)-图2

SMT生产工艺流程简介

1、SMT生产流程:编程序调贴片机 按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

2、单面组装工艺的流程是:来料检测 -- 丝印焊膏(点贴片胶)-- 贴片 -- 烘干(固化) -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 。

3、SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

4、焊锡膏-再流焊工艺的主要流程是:印刷焊锡膏-贴片(贴装元器件)-再流焊-检验-清洗,该工艺流程的特点是简单、快捷,有利于产品体积的减小,该工艺流程在smt无铅焊接工艺中更具有优越性。

smt过程个人简介(smt工作描述怎么写)-图3

5、SMT工艺流程:回流焊接:锡膏印刷-- 贴装-- 回流焊接--检测-- 包装(或返修)波峰焊接:红胶点胶(或印刷)--贴装-- 固化--波峰焊接-- 清洗-- 检测-- 包装(或返修)。有些可用免洗制程。

到此,以上就是小编对于smt工作描述怎么写的问题就介绍到这了,希望介绍的几点解答对大家有用,有任何问题和不懂的,欢迎各位老师在评论区讨论,给我留言。

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