本篇目录：
- 1、闩锁效应是什么?
- 2、闩锁效应的简介
- 3、cmos集成工艺为什么能将陷阱注入放到sti工艺之后
- 4、面试问题(五)
- 5、源级交流接地的有源电阻影响阻值的主要因素有哪些?
- 6、产品可靠性的集成电路的可靠性
闩锁效应是什么?
闩锁效应是CMOS工艺所特有的寄生效应，严重会导致电路的失效，甚至烧毁芯片。闩锁效应是由NMOS的有源区、P衬底、N阱、PMOS的有源区构成的n-p-n-p结构产生的，当其中一个三极管正偏时，就会构成正反馈形成闩锁。
闩锁的特点：异常大电流；部分或全部功能暂时失效甚至永久失效；关闭电源才可以脱离闩锁状态。闩锁效应是CMOS的一个特点，理论上来说，CMOS电路都有闩锁可能，只是程度不同。
即闩锁效应，又称自锁效应、闸流效应，它是由寄生晶体管引起的，属于CMOS电路的缺点。通常在电路设计和工艺制作中加以防止和限制。
首先在输入端和输出端加钳位电路，使输入和输出不超过规定电压。其次芯片的电源输入端加去耦电路，防止VDD端出现瞬间的高压。最后在VDD和外电源之间加限流电阻即可解决。igbt闩锁效应是CMOS工艺所特有的寄生效应。
闩锁效应的简介
即闩锁效应，又称自锁效应、闸流效应，它是由寄生晶体管引起的，属于CMOS电路的缺点。通常在电路设计和工艺制作中加以防止和限制。
闩锁效应是由NMOS的有源区、P衬底、N阱、PMOS的有源区构成的n-p-n-p结构产生的，当其中一个三极管正偏时，就会构成正反馈形成闩锁。
闩锁效应是CMOS工艺所特有的寄生效应，严重会导致电路的失效，甚至烧毁芯片。闩锁效应是由NMOS的有源区、P衬底、N阱、PMOS的有源区构成的n-p-n-p结构产生的，当其中一个三极管正偏时，就会构成正反馈形成闩锁。
cmos集成工艺为什么能将陷阱注入放到sti工艺之后
1、阱的注入掺杂不仅可以调节晶体管的阈值电压，也可以解决CMOS 电路常见的一些问题，如闩锁效应和其他可靠性问题。
2、金属化：使用金属层连接晶体管、电容器和其他电子元件，形成电路的互连。 封装：完成芯片后，它会被封装在塑料或陶瓷封装中，以便连接到电路板或其他设备中。1 测试：最后，芯片会经过测试，以确保其功能正常。
3、CMOS工艺是在PMOS和NMOS工艺基础上发展起来的。CMOS中的C表示“互补”，即将NMOS器件和PMOS器件同时制作在同一硅衬底上，制作CMOS集成电路。优势：CMOS集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。
面试问题(五)
1、题目1：你为什么选择本公司？解析：所有应征者都可能遇到这样的问题，切记要给以积极、正面的除说明公司的优势及自己在公司的发展空间等原因，还可进一步说明自己的哪些专长可以胜任招聘职位。
2、第一个问题：请自我介绍一下 这个问题在面试中，HR肯定是会提问候选人的，通常会是HR问的第一个问题，主要是考察候选人的表达能力以及对时间的掌控能力。
3、面试官：请自我介绍一下你自己？ 回答提示：你可以先问候一句对方，再介绍自己的名字以及专业、个人的经历等。重点是介绍你的特长跟企业所应聘的岗位有很大的相关性，这样容易引起对方的关注。
4、求职面试问题及答案大全篇1 做一个简短的自我介绍好吗？ 这是在面试中出现频率最高的问题。通过这个问题， 面试官可以在很短的时间内考察你的表达能力、性格特征和自我表现能力。
源级交流接地的有源电阻影响阻值的主要因素有哪些?
闩锁效应是由NMOS的有源区，可能会从保护电路中引入少量带电载子到well或substrate中，一方面可以降低Rwell和Rsub的阻值，也会引起SCR的触发；N+ ring环绕pmos 并接VDD，器件在电源与地之间形成短路？。
环境：环境对电阻值也有影响，如空气湿度对电阻器的电阻值影响较大，而湿度对金属导体的影响比较小。需要注意的是，电阻的阻值与电流和电压无关，只与电路中的材料、尺寸、温度和环境等因素有关。
影响电阻的因素有很多，其中主要有材料、长度、截面积、温度和电阻率等因素。首先，材料是影响电阻的最重要因素之一。不同材料的电阻率是不同的，因此在相同条件下使用不同材料制作的电阻器，其电阻值会存在差异。
长度、横截面积、材料、温度 影响电阻的因素 长度：当材料和横截面积相同时，导体的长度越长，电阻越大。横截面积：当材料和长度相同时，导体的横截面积越小，电阻越大。
影响电阻的因素有导体的材料、长度、横截面积和温度四个方面。导体的材料。不同材料的导体电阻率不同。所以，当导体的长度、横截面积和温度均相同时，导体的材料变化时将会导致导体电阻值发度生变化。导体的长度。
产品可靠性的集成电路的可靠性
1、产品可靠性和封装可靠性是利用真实产品或特殊设计的具有产品功能的TQV (Technology Qualification Vehicle) 对产品设计、制程开发、生产、封装中的可靠性进行评估。
2、这个其实很简单，主要是因为这样的集成电路更加的严谨，更加的科学，更加的安全，所以说可靠性高。
3、集成芯片是由成千上万个半导体单元在一块硅片上构成的电路，其专业化的设计充分考虑了电路的合理性和 可靠性，器件制造工艺先进、精密，所以集成芯片具有性能优越、稳定性好和分散性小等特点。另外，集成芯片封装紧密， 不易受环境的干扰。
4、产品的可靠性是指产品在规定条件下、规定时间产品的预期寿命内，完成规定功能达到设计目的的能力。
5、而电子产品的可靠性决定于所用元器件的可靠性，因为电子产品中的任何一个元器件、任何一个焊点发生故障都将导致系统发生故障。
到此，以上就是小编对于闩锁效应原理 简单解释的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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