本篇目录：
- 1、PADS如何在PCB板上生成元件封装库
- 2、CAE封装和原件封装的区别
- 3、什么是CAE封装
- 4、CAD技术在电子封装中的有哪些应用_cad封装是什么意思
- 5、关于PADS的使用问题(CAE封装)?
PADS如何在PCB板上生成元件封装库
1、红线部分表示公制的尺寸，单位为毫米（mm)，用PADS LAYOUT做封装比较简单，把元件的插件或者贴片的焊盘做出来，然后加上丝印就可以了。如下图 此时在PCB LAYOUT界面中能把做好的元件调出来就视为设计 PCB元件设计完成了。
2、在元件编辑器的界面下点击“编辑电参数”工具，在弹出的“元件的元件信息”对话框中切换到“PCB封装”选项卡，为该元件类型分配一个PCB封装（如果库中没有合适的封装则需要启动PADS Layout新建一个封装）。
3、pcb decals是在layout里完成的，你在layout主界面Tools项下有PCB decal editor选项，点击打开就进入了PCB footprints的编辑界面。但是pads2007一个完整的器件封装包括decal， part， lines和logic 四个部分。
4、目标里面印刷电路板的示意图或使用Altiumdesigner软件，点击顶部的“design”选项，如下图所示 在弹出的“知道”菜单中，单击“生成集成库”选项，如下图。在提示框中，根据个人的实际需要进行选择，确定，如下图。
CAE封装和原件封装的区别
PCB封装是元件的实际尺寸，PADS里面是DECALS，用在LAYOUT里面，对应的有焊盘和丝印，要看元件规格书做，CAE封装是元件的逻辑图，PADS里面是LOGIC，用在原理图里面，只表明逻辑关系，对应的输入，输出，电源，地等等。
CAE是指原理图符号 PARTS是指元件类型，这个概念听起来挺别扭，尤其对学过用过PROTEL的童鞋来说。元件类型是指原理图符号与元件封装的对应关系，引脚必须对应正确。
CAE是纯粹的图形，PCB Decal是元件在电路板上安装放置的样式。CAE加上引脚的定义构成Gate。创建一个新元件，不但要绘制CAE封装外形，好需要绘制引脚，定义。
你好 如何把CAE封装与PCB封装一一对应：在PADS Logic里，选择零件，查看属性，里面有对应PCB封装，在库里面调出来就可以了。
什么是CAE封装
CAE封装指的是原理图元器件的外貌，元件封装指的是元器件在PCB板子上的实际封装。
CAE封装是元件的逻辑图，PADS里面是LOGIC，用在原理图里面，只表明逻辑关系，对应的输入，输出，电源，地等等。元件封装即是包括以上两种，PADS里面是PARTS。
CAE是纯粹的图形，PCB Decal是元件在电路板上安装放置的样式。CAE加上引脚的定义构成Gate。创建一个新元件，不但要绘制CAE封装外形，好需要绘制引脚，定义。
CAE封装(CAE Decal)： INV PCB 封装(PCB Decal)： DIP14 电性能参数(Electrical parameters)：六个逻辑门(A到 F)使用 12 个管脚、一个电源管脚和一个地线管脚。
疑问2，备选封装就是在PADS中就是CAE封装，举个例子，电容有层叠片式电容和电解电容，下图所示，左图是层叠片式电容右图是电解电容，两种封装画在一个元件里用的时候可以根据情况选择CAE封装。
CAE是指原理图符号 PARTS是指元件类型，这个概念听起来挺别扭，尤其对学过用过PROTEL的童鞋来说。元件类型是指原理图符号与元件封装的对应关系，引脚必须对应正确。
CAD技术在电子封装中的有哪些应用_cad封装是什么意思
1、Intel公司开发了可以在一个CAD工具中对封装进行力学、电学和热学分析的软件——封装设计顾问(PackageDesignAdvisor)，可以使硅器件设计者把封装的选择作为他的产品设计流程的一部分，模拟芯片设计对封装的影响，以及封装对芯片设计的影响。
2、CAD的意思是计算机软件来辅助设计的技术。它可以帮助工程师、建筑师、设计师等专业人士快速、准确地创建和修改设计图纸。CAD技术已经广泛应用于各种行业，如建筑、机械、电子、航空航天等。
3、极大地提高了cad系统的性能；人工智能和专家系统技术引入cad，出现了智能cad技术，使cad 系统的问题求解能力大为增强，设计过程更趋自动化。
4、CAD是工程技术人员以计算机为工具，对产品和工程进行设计、绘图、造型、分析和编写技术文档等设计活动的总称。根据模型的不同，CAD系统一般分为二维CAD和三维CAD系统。
关于PADS的使用问题(CAE封装)?
PCB封装是元件的实际尺寸，PADS里面是DECALS，用在LAYOUT里面，对应的有焊盘和丝印，要看元件规格书做，CAE封装是元件的逻辑图，PADS里面是LOGIC，用在原理图里面，只表明逻辑关系，对应的输入，输出，电源，地等等。
问题1：如果与标准芯片管脚排列相差很大，建议不要用warzid功能，自己手动设置管脚位置，至于管脚名可以在建立parttype时的edit electrical里定义，很方便的。
你好 如何把CAE封装与PCB封装一一对应：在PADS Logic里，选择零件，查看属性，里面有对应PCB封装，在库里面调出来就可以了。
您好：一般用EditCAE Decal Editor 编辑好CAE，保存后，再编辑PCB封装保存，然后新建元件类型关联CAE和PCB封装。希望能帮到您。
CAE封装(CAE Decal)： INV PCB 封装(PCB Decal)： DIP14 电性能参数(Electrical parameters)：六个逻辑门(A到 F)使用 12 个管脚、一个电源管脚和一个地线管脚。
到此，以上就是小编对于cae封装和元件类型的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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