本篇目录：

• 1、SMT产品回流焊分为哪四个阶段?急求!
• 2、焊锡膏在回流时为什么会产生焊锡珠
• 3、smt工艺流程是什么?
• 4、如何理解SMT生产中的锡膏的回流过程
• 5、smt工艺流程介绍

SMT产品回流焊分为哪四个阶段?急求!

1、第二种类型的熔炉内置于技术生产线中。带有未焊接元件的 PCB 从一端连续送入回流焊炉，并在另一端排出已经焊接的元件。因此，内置烤箱可以是普通传送带的一部分。他们从自动机器沿传送带接收付款，无需操作员干预。

2、根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。

3、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

4、所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 \x0d\x0a回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

焊锡膏在回流时为什么会产生焊锡珠

焊剂量太多，会造成锡膏的局部坍塌，从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时，去除氧化的能力就弱，也更容易产生锡珠。

因此，焊锡料与焊盘和元器件引脚的润湿性差是导致锡珠产生的根本原因。锡膏在印刷工艺中由于钢网与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫溢在焊盘外，加热后容易出现锡珠。

锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。

smt工艺流程是什么?

SMT贴片加工中有两类最基本的工艺流程：一类是焊锡膏-再流焊工艺；另一类是SMT贴片-波峰焊工艺。

SMT贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修 丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为(钢网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

SMT生产流程：编程序调贴片机 按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。

如何理解SMT生产中的锡膏的回流过程

回流焊就是先印上锡膏再贴元件，再经过热风的过程就叫回流焊加热风的方法大多指SMT的回焊炉，也有热风枪，BGA专用拆焊台等。

因此，在设备运行过程中，洗掉波峰焊后的熔渣和助焊剂残留物不会造成严重的问题。在SMT贴片技术的波峰焊中使用无铅合金时缺乏光亮的圆角已通过添加镍和锗而得到纠正，这改变了合金结晶过程，导致光亮的圆角表面。

锡膏回流焊接变化过程 当PCB线路板进入回流焊升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。

smt工艺流程介绍

1、SMT贴片工艺流程介绍 SMT贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修 丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为(钢网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

2、SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

3、SMT生产流程：编程序调贴片机 按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

到此，以上就是小编对于锡膏 回流焊的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。